電路闆制作時需要考慮工藝流程的選擇，多層PCB制作容易收到多種因素的影響，加工層數
、打孔工藝、電路闆表面塗層處理等工藝流程都會會PCB線路闆成品質量造成影響。因此，工控電路闆這對這些工藝流程環境，多層PCB加工制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，並能根據PCB闆種類和加工需求的不同進行靈活的調整。

PCB即印制線路闆，簡稱印制闆，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器
，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，隻要有集成電路等電子元件，爲瞭使各個元件之間的電氣互連
，都要使用印制闆。印制線路闆由絕緣底闆、電路闆連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，工控電路闆具有導電線路和絕緣底闆的雙重作用。

電路線路闆可稱爲印刷線路闆或印刷電路闆，英文名稱爲PCB、FPC線路闆（FPC線路闆又稱柔性線路闆柔性電路闆是以聚酰亞胺或聚酯薄膜爲基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路闆。工控電路闆具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合闆-FPC與PCB的誕生與發展，催生瞭軟硬結合闆這一新産品。因此，軟硬結合闆，就是柔性線路闆與硬性線路闆，經過電路闆壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路闆。

工控電路闆電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的幹擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁幹擾。多層pcb的做兼容設計
：電路闆選擇合理的導線寬度；採用正確的布線策略；爲瞭抑制多層PCB電路闆導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信号線與地線及電源線盡可能不交叉。

多層線路闆爲瞭增加可以布線的面積，多層闆用上瞭更多單或雙面的布線闆。用一塊雙面作内層、二塊單面作外層或二塊雙面作内層、二塊單面作外層的印刷線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路闆就成爲四層、六層印刷電路闆瞭，也稱爲多層印刷線路闆。工控電路闆闆子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制闆厚，通常電路闆層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。