剛性電路闆和柔性電路闆、軟硬結合闆
。剛性與柔性PCB的直觀上區别是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度爲0.2mm﹐軟硬結合線路闆要焊零件的地方會在其背後加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。瞭解這些給軟硬結合線路闆結構工師設計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓闆﹐環氧紙質層壓闆；柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜

PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒，1936年，他首先在收音機裏採用瞭印刷電路闆。1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路闆才開始被廣泛運用。印刷電路闆幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那麽它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接
，軟硬結合線路闆起中繼傳輸的作用，工控軟硬結合線路闆是電子産品的關鍵電子互連件，有“電子産品之母”之稱。

PCB電路闆電路原理圖的設計是整個電路設計的基礎，它的設計的好壞直接決定後面PCB設計的效果。一般來說，PCB電路闆電路原理圖的設計過程可分爲以下七個步驟：⑴啓動Protel DXP原理圖編輯器；⑵設置工控軟硬結合線路闆電路原理圖的大小與版面；⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面；⑷根據天津軟硬結合線路闆設計需要連接元器件；⑸對布線後的元器件進行調整；⑹保存已繪好的原理圖文檔；⑺打印輸出圖紙

電路闆制作時需要考慮工藝流程的選擇，多層PCB制作容易收到多種因素的影響，加工層數、打孔工藝、軟硬結合線路闆表面塗層處理等工藝流程都會會PCB線路闆成品質量造成影響。因此，工控軟硬結合線路闆這對這些工藝流程環境，多層PCB加工制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，並能根據PCB闆種類和加工需求的不同進行靈活的調整。

單面線路闆：在最基本的PCB上，天津軟硬結合線路闆零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線爲同一面
，插件器件再另一面）。因爲導線隻出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面闆。因爲單面闆在設計線路上有許多嚴格的限制（因爲隻有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以隻有早期的電路才使用這類的工控軟硬結合線路闆闆子。